반도체 다이 분리 기기 장치 특허출원 주말무료상담 가능 특허사무소"반도체 다이 분리장치"

반도체 다이 분리 기기 장치 특허출원 주말무료상담 가능 특허사무소"반도체 다이 분리장치"

반도체 다이 분리 기기 장치 특허출원 주말무료상담 가능 특허사무소"반도체 다이 분리장치"

출원 연월일 : 2019년 02월 14일

출 원 번 호 : 10-2019-0016975
공고 연월일 : 2020년 01월 20일

공 고 번 호 : 
특허결정(심결)연월일 : 2019년 07월 04일

청구범위의 항수 : 4
유 별 : H01L 21/67
발명의 명칭 : 반도체 다이 분리장치
존속기간(예정)만료일 : 2039년 02월 14일
2020년 01월 14일 등록

(45) 공고일자 2020년01월20일
(11) 등록번호 10-2068358
(24) 등록일자 2020년01월14일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
 H01L 21/67 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01)
 H01L 21/683 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01)
(52) CPC특허분류
 H01L 21/67092 (2013.01)
H01L 21/67712 (2013.01)
(21) 출원번호 10-2019-0016975
(22) 출원일자 2019년02월14일
심사청구일자 2019년02월14일
(56) 선행기술조사문헌
KR101086970 B1*
KR1020170137332 A*
KR100538290B1
KR1020070120319A
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
케이******
충청남도 천안시 서북구
(72) 발명자
위**
충청남도 천안시 동남구
(74) 대리인
김영관
전체 청구항 수 : 총 4 항
(54) 발명의 명칭 반도체 다이 분리장치
(57) 요 약
본 발명은 반도체 다이 분리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공 흡착을 통한 웨이퍼 시트의 흡착과 캠 작
동에 의한 제1 이젝터의 상승 작동을 통한 분리와 에어 압력을 이용한 상승 및 수평 작동하는 제2 이젝터를 이용
한 분리가 가능하게 구성함으로써, 분리 과정의 단순화에 따른 작업 시간의 단축이 가능하게 하며, 또한 제1 이
젝터의 상승폭의 감소를 통한 분리가 가능하게 함으로써, Z축 방향으로의 하중전달의 감소 및 이에 따른 Thin
Die 분리시에도 반도체 다이의 파손 등이 방지되게 하기 위한 반도체 다이 분리장치에 관한 것이다.