변리사, 특허사무소 찾던 고객의 특허 등록 성공 사례- 본딩장치, 본딩방법 특허 등록사례- "외팔보 쿼드 타입 반도체…
변리사, 특허사무소 찾던 고객의 특허 등록 성공 사례- 본딩장치, 본딩방법 특허 등록사례- "외팔보 쿼드 타입 반도체 다이 본딩장치 및 그 본딩방법"
변리사, 특허사무소 찾던 고객의 특허 등록 성공 사례- 본딩장치, 본딩방법 특허 등록사례- "외팔보 쿼드 타입 반도체 다이 본딩장치 및 그 본딩방법"
출원 연월일 : 2022년 06월 25일
출 원 번 호 : 10-2022-0077886
공고 연월일 : 2023년 01월 18일
공 고 번 호 :
특허결정(심결)연월일 : 2022년 12월 16일
청구범위의 항수 : 4
유 별 : H01L 21/67
발명의 명칭 : 외팔보 쿼드 타입 반도체 다이 본딩장치 및 그 본딩방법
존속기간(예정)만료일 : 2042년 06월 25일
(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2023년01월18일
(11) 등록번호 10-2489320
(24) 등록일자 2023년01월12일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H01L 21/67 (2006.01) H01L 21/52 (2006.01)
H01L 21/68 (2006.01) H01L 21/683 (2006.01)
(52) CPC특허분류
H01L 21/67144 (2013.01)
H01L 21/52 (2013.01)
(21) 출원번호 10-2022-0077886
(22) 출원일자 2022년06월25일
심사청구일자 2022년06월25일
(56) 선행기술조사문헌
JP2010114305 A*
(뒷면에 계속)
(73) 특허권자
(주)케이******
충청남도 천안시 동남구 풍세면 남관길
(72) 발명자
위**
충청남도 천안시 동남구 용곡2길
(74) 대리인
김영관
전체 청구항 수 : 총 4 항 심사관 : 송윤선
(54) 발명의 명칭 외팔보 쿼드 타입 반도체 다이 본딩장치 및 그 본딩방법
(57) 요 약
외팔보 쿼드 타입 반도체 다이 본딩장치 및 그 본딩방법에 관한 발명이다. 본 발명의 외팔보 쿼드 타입 반도체
다이 본딩장치는 반도체 다이(Die)가 본딩될 패널(Panel)이 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 패널 스
테이지(Panel stage); 상기 패널 스테이지의 주변에 쿼드(Quad)로 배치되고 외팔보 타입으로 마련되는 복수 개의
외팔보 타입 쿼드 구동암; 및 상기 외팔보 타입 쿼드 구동암에 각각 마련되며, 상기 패널에 상기 다이를 본딩
(bonding)하는 본드 헤드(Bond head)를 포함한다.
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